エリアレーザー半田接合装置 μ-CMS100 カメラモジュールソルダリング装置/μ-SPS500 Sub-PBAソルダリング装置(JISSO 株式会社)
Home > 製品情報 > 実装設備 > μ-CMS100 カメラモジュールソルダリング装置/μ-SPS500 Sub-PBAソルダリング装置
μ-CMS100 カメラモジュールソルダリング装置
μ-SPS500 Sub-PBAソルダリング装置
実装設備TOPに戻る
■レーザーソルダリングの技術革命■
エリアレーザービームで半田接合する画期的な技術をCrucialMachine社(CrucialTec社KOSDAQ 114120 グループ)から提供いたします。
現在下記装置を提供しております。
案件に合わせて、カストマイズ可能ですので、お問い合わせください。

μ-CMS100 カメラモジュールソルダリング装置/μ-SPS500 Sub-PBAソルダリング装置
μ-MR700

μ-CMS100 カメラモジュールソルダリング装置/μ-SPS500 Sub-PBAソルダリング装置

小さい画像の上にマウスを置くとその上の画像に大な画像が表示されます。

商品説明
μ-CMS100 カメラモジュールソルダリング装置

3次元に配置されたカメラモジュール内部の様々な電子部品の接合を、一回のエリアレーザー照射で接合します。
POPなどの3次元接合が必要な場合にも応用できます。

μ-SPS500 Sub-PBAソルダリング装置

CrucialTec社はスマホ用指紋認証トラックパッドで世界トップのシェアを持っております。
スマホ用指紋認証トラックパッドソルダリングにもエリアレーザーが使用されています。
詳細はこちらをご覧ください。PDF総合カタログ資料 >>


販売元:JISSO株式会社
〒344-0021   埼玉県春日部市大場1134-4  島田ビル1-D     TEL 048-734-3631     FAX 048-734-3691

Copyright © JISSO Co. All Rights Reserved.