エリアレーザー半田接合装置 μ-SB300 半導体プローブカード用2Dスプリングボンディング装置(JISSO 株式会社)
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■レーザーソルダリングの技術革命■
エリアレーザービームで半田接合する画期的な技術をCrucialMachine社(CrucialTec社KOSDAQ 114120 グループ)から提供いたします。
現在下記装置を提供しております。
案件に合わせて、カストマイズ可能ですので、お問い合わせください。

μ-SB300 半導体プローブカード用2Dスプリングボンディング装置
TCB300

μ-SB300 半導体プローブカード用2Dスプリングボンディング装置

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商品説明
μ-SB300 半導体プローブカード用2Dスプリングボンディング装置

現在CrucialMachine社は、上記装置で培ったエリアレーザー技術を持って、SMTリフロー炉にとって替わる、レーザーリフロー装置の開発に取り組んでおり、開発の暁には・・・
リフロー炉が5m〜7mの長さに対し、わずか1mの省床面積SMTレーザーリフロー装置となります。
低消費電力
高音域で最短リフロー
を提供できると思います。
また、レーザーを用いたBGAリワークステーション等も開発していきます。
エリアレーザーを貴社の求めるアプリケーションに合わせた、特殊装置の案件に合わせて、カストマイズ可能ですので、お問い合わせください。
詳細はこちらをご覧ください。PDF総合カタログ資料 >>


販売元:JISSO株式会社
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