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| 一般的なレーザーはんだ装置と異なり、レーザー照射を広域化し、広範囲のはんだ付けやリフローの実行可能な装置です。（呼称：エリアレーザー/エリアレーザー セレクティブリフロー） |
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Laserssel社製(レーザーはんだ/リフロー装置) Laserssel社製(レーザーはんだ/リフロー装置)
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■Laserssel社の独自技術である、ビームシェイパーにより、レーザーエネルギーの分布を均一に広げ、最大100㎜×200㎜の均一な温度領域を実現しました。 ■この技術により、レーザーはんだ、広域恒温レーザー照射によるリフロー装置の製造が可能となりました。 また、必要な箇所のみを加熱することで、基板全体への過熱による基板のそりや、デバイスへの熱ストレスの改善が可能です。 ■レーザーリフロー、レーザー2Dスプリングピン接合装置、フリップチップボンダー、フレックス基板ハンダ付け装置など、様々なハンダ接合のリクエストにお応えします。 |
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■特徴■ ・恒温領域が最大100㎜×200㎜（最少3㎜□） ・恒温領域の面積は可変 ・設定温度も可変 ・段差のある基板への対応も可能 ・基板への熱ストレスが少ない ＝ 基板のそりが少ない ・同じ基板内で、異なる温度のはんだ付けが可能 ・リフロー装置と同等以上の生産性を確保 |
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■独自技術 ※エリアレーザー■ 広域面レーザー照射＆恒温領域の実現 通常のレーザービームの熱供給プロファイルは、ピンポイントで高温となる山型の形状となります。 Lasersel社の開発したビームシェイパーにより、レーザーによる熱供給プロファイルが劇的に変わりました。 ビーム形状が均一パワーの四角形照射となり、大きさは最少3㎜□、最大100㎜×200㎜の広さまで拡大可能です。 このため、熱均一性が高く、従来のレーザーのように一部が溶けても全体が溶けないという、現象が発生しません。 レーザー出力は照射域の必要エネルギー量に合わせて仕様決定します。 その供給熱量は、鉛フリーはんだを数秒で溶解することが可能です。 また、搬送システムを組み合わせることで、指定座標の上の領域を加熱可能です。 |
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 従来のビームプロファイル⇒エリアビーム |
 フルエンスと交わるエリアが、アブレーションの大きさになります。 |
 従来のビーム形状をエリアビームとしても円形となりますが、Laserssel社の技術で、四角のビーム形状を実現しました。 |
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製品規格
| LSR1000 製品規格 | |
| 接合精度 | <±5.0μm |
| レーザー | ～1kW、1ヘッド |
| パワーチューナビリティ | 10～100% |
| ビームサイズ範囲 | 4-45mm |
| ビーム形状 | 長方形、正方形 |
| 波長 | IR |
| モニタリング | IRカメラ、ビームプロファイラー |
| フットプリント | 1.7×1.8メートル、2,500kg |
| cLSR3000 製品規格 | |
| 接合精度 | <±5.0μm |
| レーザー | ～3kW、1ヘッド |
| パワーチューナビリティ | 10～100% |
| ビームサイズ範囲 | 4-45mm |
| ビーム形状 | スクエア |
| 波長 | IR |
| モニタリング | IRカメラ、ビームプロファイラー、リアルタイムパワーメーター |
| フットプリント | 1.8×1.8メートル、3,000kg |
| ▼ 関連ページへのリンク ▼ |
・ Lasersselホームページ  |
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