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全自動基板サポートピン Grid-Lok Gold

全自動基板サポートピン Grid-Lok Gold™

12.7mmピッチでピンを2列/モジュールに配置した高密度・高精密ゴールドモデル、固定ピン長39mm以上の機種に対応可能です。機種切り替え時のお役立ちアイテム。

JISSO(株)は実装設備のサポート品を中心に実装製造現場で役立つ製品を取り扱っております。

セ ル 実 装 設 備 サ ポ ー ト 品
エリアレーザー半田接合装置


エリアレーザー半田接合装置 PDF総合カタログ資料 >>
μ-MR700 マスリフロー装置 >>製品概要
μ-TCB300 レーザーTCボンダー装置 >>製品概要
μ-CMS100 カメラモジュールソルダリング装置/μ-SPS500 Sub-PBAソルダリング装置 >>製品概要
μ-SB300 半導体プローブカード用2Dスプリングボンディング装置 >>製品概要
レーザーソルダリングの技術革命!!エリアレーザービームで半田接合する画期的な技術をCrucialMachine社(CrucialTec社KOSDAQ 114120 グループ)から提供いたします。
全自動基板サポートピン
グリッドロック クラシック



Grid-Lok™ Classic >>製品概要
Grid-Lok™ PDF詳細資料 >>
機種切り替え時のサポートピン移動が不要!!
クラシックGSXモデル 豊富な実績、多くの機種に対応
全自動基板サポートピン
グリッドロック ゴールド



Grid-Lok Gold™ >>製品概要
ピンを2列/モジュールに配置した高密度・高精密ゴールドモデル、固定ピン長39mm以上の機種に対応可能
全自動基板サポートピン
グリッドロック シルバー



Grid-Lok Silver™ >>製品概要
中密度ピン GMDモデル、全自動GMD-A、マニュアルロックモデルGMD-Mが選べる普及型、基板サポートピン長53mm以上のモデルに対応
基板エッジコーティング剤α(アルファ)

基板エッジコーティング剤α >>製品概要
基板エッジコーティング剤αPDF詳細資料 >>
安全データーシートPDF詳細資料 >>
耐熱試験データーシートPDF詳細資料 >>
プリント基板に発生する異物問題を解決する基板エッジコーティング剤。
スキージー&ブレードシステム


Maguna-Print スキージー >>製品概要
ベンチ型インテリジェント シーティングマシン
弱粘着プレートフィーダー

弱粘着プレートフィーダ >>製品概要
サイズ、形状の異なる電子部品を1枚のプレートで供給できます。
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